一、项目名称： 面向半导体晶圆的超精密加工技术研发       

二、采购申请部门：机械与能源工程系

三、采购方式：直接确定供应商

四、项目信息：

采购预算金额：100000 元 

货物清单/服务内容/工程范围： （1）以2英寸及以上的金刚石、碳化硅等晶圆材料为研究对象，探索适用于超光滑低损伤表面创成的多工艺协同加工方法，并通过工艺参数优化、扫描路径规划等，实现加工表面的全频误差抑制；（2）基于分子动力学解明金刚石、碳化硅等晶圆材料的机械、化学作用间原子级去除过程，指导后续的工艺协同优化。            

拟成交金额：100000元

拟成交供应商： 华南理工大学                  

五、公示期限

2025年10月27日至2025年10月29日

联系人：宋老师

联系电话：0755-86105319