项目名称

倒装贴片机采购

采购预算（元）

7,500,000.00

是否接受进口设备

是

序号

设备名称

数量

单位

1

倒装贴片机

1

套

序号

商务需求

1

交货期的要求：签订合同后90天内

2

质保期：设备免费保修3年

3

付款方式：合同签订且收到发票后支付合同总价的30%为进度款，货到指定地点、安装验收合格后支付65%，余款5%待验收合格后一年期满，无质量问题且经招标人确认后无息支付。

序号

设备名称

技术参数或功能要求

数量

单位

1

倒装贴片机

1.1设备主体框架：

1.1.1、结构与主体：设备主体采用气浮式结构、花岗岩框架，确保结构的长期稳定性和可靠性，具备集成一体式减震系统，最大程度降低周围环境对系统的干扰；

1

套

▲1.1.2、系统互连精度：定位精度：±1μm；互连完成后精度：±1-3μm（在300℃，1000N压力条件下）；键合压力： 0.6-1000N精确可调；

1.1.3、操作系统：基于Windows操作系统的图形化控制软件，可自由进行设备控制、工艺编程和工艺记录；

1.1.4、包含系统校准工具套组，包括：2个标准石英芯片、2个配套SiC夹具、2个托盘、一个真空吸头。

1.2垂直通用焊臂：

1.2.1、定位精度：±1μm；

▲1.2.2、键合后精度：±1-3μm（在300℃，1000N压力条件下）；

▲1.2.3、键合压力： 0.6-1000N；

1.2.4、压力精度：0.6-60N（精度0.06N）；

60-430N（精度0.3N）；430-1000N（精度0.7N）；

▲1.2.5、焊臂只能做Z轴方向运动，X-Y方向完全固定，确保键合精度；

▲1.2.6、焊臂Z轴方向移动范围：≥175mm，控制精度1μm；无刷电机驱动；

▲1.2.7、焊头调平装置移动范围：≥±0.5°。

1.3垂直通用焊臂升温装置：

▲1.3.1、加热器材质：Zerodur陶瓷材料，CTE: ~10-8

1.3.2、温控范围：室温—450℃；精度1℃，由陶瓷基板加温，循环空气降温，水冷恒温装置；

1.3.3、可承载芯片尺寸范围：2mm×2mm-50mm×50mm.

1.4半开放式承片台：

1.4.1、承片台负责X-Y方向的高精度移动和对准，具有快速移动和精细调整两种工作模式，分别用于芯片的快速移动和精细对准；

1.4.2、承片台移动范围：≥300 mm×250 mm，分辨率1μm，由步进电机驱动；

1.4.3、承片台精调范围：25μm×25μm，分辨率0.1μm，步进电机驱动；

1.4.4、承片台Z方向移动：移动范围12mm，分辨率0.25μm，步进电机驱动；

1.4.5、承片台旋转：旋转范围≥±7°，分辨率8.3μradian，步进电机驱动.

1.5承片台升温装置：

▲1.5.1、承片台与焊臂独立温控，可以独立设置温度和升降温速率；

▲1.5.2、加热器材质：Zerodur陶瓷材料，CTE: ~10-8

1.5.3、温控范围：室温—450℃，分辨率1℃；由陶瓷基板加温，循环空气降温，水冷恒温装置；

1.5.4、可承载基板尺寸范围：2mm×2mm-50mm×50mm.

1.6芯片SiC夹具：

1.6.1、材质：SiC，厚度3.5mm. 数量：4个（2对）

1.6.2、适用芯片尺寸范围：2mm×2mm - 50mm×50mm.

1.6.3、可用于芯片或基板，尺寸可定制.

1.7高精度垂直双光路对准显微系统：

▲1.7.1、垂直双光路同轴式显微系统, 可在对准时同时对上下芯片进行观察，并且确保观察与对准过程中上下光轴的同轴性；

1.7.2、显微对准系统：物镜10X；视场：~700×500μm；数码变焦；

1.7.3、视场分辨率：0.44μm/Pixel；

▲1.7.4、显微系统内置非接触式光学准直仪，测量分辨率21μradian/Pixel.

1.8工艺参数自动记录系统:

1.8.1、数模转换装置；

1.8.2、工艺过程中所有工艺参数的自动记录；

1.8.3、工艺记录数据存储在系统硬盘中，并可实现导出。

1.9高精度非接触式光学自动调平系统:

▲1.9.1、用于芯片上3—8个点的高精度调平；调平过程非接触式光学测量，无需接触芯片或基板；

1.9.2、激光光斑尺寸：≤10μm；

▲1.9.3、测量精度：0.05μm.

1.10甲酸处理系统：

1.10.1、配置甲酸加热容器和甲酸安全灌注装置，配有液位侦测装置；

1.10.2、设有用于控制气流和浓度的专用阀门；

▲1.10.3、半封闭式回流腔体：配置气体喷嘴，将工艺气体水平喷向芯片；配置排气环，将反应气体抽出，防止其向工艺区域以外扩散；设有专用的甲酸泄露和报警安全装置；

▲1.10.4、配置外部氮气保护气幕，防止外部氧气进入回流腔体；

1.10.5、配置气体加热装置，在气体进入回流腔体前进行加热，温度范围：室温—120℃.

1.11点胶装置：

1.11.1、旋转阀式点胶系统；

1.11.2、可进行点胶动作的编辑和设置。