电子束光刻机采购项目采购需求公示

2019-09-27

(一)项目基本信息

项目名称

电子束光刻机采购项目

采购预算(元)

9,500,000.00

是否接受进口设备

(二)货物清单

序号

设备名称

数量

单位

1

电子束光刻机

1

(三)商务需求

序号

商务需求

1

交货期的要求:合同签订后2个月内,安装布局图须在合同签订后1个月内提供。

2

质保期:1年

3

付款方式:合同生效并收到相应发票后支付合同总额的30%作为进度款;设备到达指定安装现场且安装、调试验收合格并提供全额发票后支付合同总额的65%;余款5%待质保期满且无质量问题并经学校确认后支付。

(四)技术需求

   

功能

Functions

参数

Specifications

1

1.01

电子枪

Emitter:

热场发射电子枪

Thermal field emission electron gun

 

1.02

电子束形状

Beam shape:

高斯波束

Spot beam with Gaussian distribution

*

1.03

加速电压

Accelerating voltage:

不小于50kV

50kV or higher

*

1.04

最小线宽

Minimum line width:

≤ 20nm

*

1.05

束流范围

Beam current range:

超过1 nA -1000 nA

At least covers range from 1 nA -600 nA

*

1.06

束流稳定性

Beam current stability:

优于1% / 小时

less than 1% / hour

 

1.07

束流位置稳定性

Beam position stability:

在温度变化不超过±0.1 0C环境下,稳定性每小时优于30 nm

30 nm /hour with temperature fluctuation less than ±0.1 0C

*

1.08

最小电子束直径

Minimum beam diameter:

≤ 5 nm

*

1.9

最高扫描速度

Beam scanning speed

≥ 100 MHz

*

1.10

最大写场尺寸

Maximum writing field size

不小于1mm x 1 mm;

*

1.11

场拼接精度

Field-stitching accuracy

≤ ±10 nm @ field size over 100 um

*

1.12

对准精度

Overlay accuracy:

≤ ±10 nm @ field size over 100 um

*

1.13

动态聚焦和像差纠正功能Dynamic Focus & Stigma correction

具备该功能

Yes

   

样品台

Sample Stage

 

2

2.1

样品台定位控制精度

Stage position control:

≤ 0.3 nm

 

2.2

高度感知分辨率

Minimum height sensing resolution:

≤ 0.1 um

 

2.3

最大曝光面积

Maximum write area:

≥ 200 mm by 200 mm

*

2.4

Z轴移动范围

Z-axis movement:

≥ 10 mm

*

2.5

送样/取样时间

Sample loading / unloading time

不超过 5 分钟

Time required to load a sample including pump down times. Less than 5 min.

The loading must be

   

衬底及样品盒规格

Wafer and Sample Cassettes

 

3

3.1

衬底尺寸

Accommodate wafer size

最大8英寸

Up to 8 inch (200 mm) in diameter

*

3.2

样品盒

Wafer cassette:

2-6英寸

2" to 4" diameter wafers

*

3.4

小样品支持

Holder for small samples

最小1 x 1 mm,最大25 x 25 mm

MIN 1mm x 1mm & MAX 25 x 25mm

*

 

SEM功能

SEM Observation

 

4

4.1

探测器

Detector unit

不少于2个SED&1个BSED探测器

No less than 2 SED & 1 BSED detectors

 

4.4

放大倍数

Magnification

不小于20万倍

more than 200,000

   

Software

 

5

5.1

语言

The working language should be English

英语

 

5.2

具备多用户支持能力

Access for multiple users

多用户支持

 

5.3

设计图形支持

Pattern design

水平/垂直/斜线

矩形、三角形、方形、圆形、点、圆周及弧形等

Line (vertical, horizontal, slant)
Rectangle
Triangle
Square
Circle
Dot (Spot exposure)
Circumference
Arc

*

5.4

特殊图形发生器

Special Pattern Generator

具备斜线和圆形电子束曝光功能

Slant and Circle pattern

 

5.5

设计图形尺寸和间距小比例增减功能

Function that allows small percentage increases or reduction in the designed pattern size and pitch

具备

Yes

 

5.6

图形文件格式支持

Data conversion from DXF and GDSII

支持DXF和GDSII图形转换

 

5.7

SEM图形分析软件

SEM image Analysis Software

具备

   

其它要求

Others

 

6

6.1

安装尺寸

小于12 平方米,高度小于2.5 米

 

6.2

减震措施

Anti-Vibration

具备(passive one)

 

6.3

电磁干扰

EMI canceller

根据现场环境确定配备,确保机器性能达标。

If necessary

 

(五)公示期限

2019年9月27日至2019年9月30日

对公示内容有异议的,请在公示期内以书面形式将意见反馈至采购人。

联系人:吴老师

联系电话:0755-88015306

质疑投诉邮箱:zhaobzyts@sustech.edu.cn