基于GaN工艺的5G通信芯片的设计服务,以及芯片封装

2018-07-16

依照《深圳经济特区政府采购条例》第二十一条第四项规定情形,《基于GaN工艺的5G通信芯片的设计服务,以及芯片封装》采购项目采用单一来源方式采购,为保证本次采购活动的公平、公正、公开,现对上述事项进行公示。

(一)项目名称和预算金额

采购项目名称:基于GaN 工艺的5G通信芯片的设计服务,以及芯片封装

项目预算金额:450000元

(二)采购项目描述

基于GaN工艺实现适合中国频段的毫米波功率放大器和低噪声放大器,同时包括开关的设计,并进行封装测试  。所使用的工艺为GaN的0.25um工艺。基站放大器芯片为定制芯片,其饱和功率输出30dBm (1W)的输出,覆盖中国特定的频段,包括26GHz-28GHz;低噪声放大器芯片为定制芯片,其噪声系数小于6 dB,覆盖中国特定的频段,包括26GHz-28GHz。

(三)拟定的唯一供应商名称

供应商全称:上海秦芯信息科技有限公司  

(四)申请理由及相关说明

由于目前国内在基于GaN工艺的5G通信芯片在毫米波领域尚处于缺少阶段,而满足符合中国特定频段的设计的公司经过我们调查论证发现在国内只有上海秦芯信息科技有限公司能满足我们的指标需求。并且上海秦芯信息科技有限公司具有完整的毫米波测试平台,拥有多个成熟的GaN核心芯片。核心指标包含芯片带宽,输出功率输出效率, 功率增益,噪音系数,隔离及损耗。

(五)公示期限

2018年7月16日至2018年7月20日

对公示内容有异议的,请在公示期内以书面形式将意见反馈至采购人。

 

联系人:吴老师

联系电话:0755-88015306

附:专家意见